適用于硅片晶圓濕法清洗、濕法刻蝕、顯影、去膠、LIFT-OFF等工藝；
標準吸盤適用于2-12英寸晶圓，其它規格可定制；
一體式清洗腔體；
進口伺服電機控制，轉速及工藝時間參數可自由設定；
采用進口專用旋轉電機，運行安靜平穩，故障率低；
真空吸盤采用PEEK+PTFE材質，強度高、耐腐蝕、密封性能好；
載片臺采用真空吸附+PIN定位，防止甩片碎片；真空度≤-100KPa；
化學液及純水自動供應，流量可視可調；
可裝配裝取片機器人；
配套藥液供應系統；
配有兆聲清洗，兆聲頻率280-950KHz可選，功率連續可調；
可配置滾刷刷洗；
最高轉速可達3500RPM+；
工藝參數可設定存儲；
