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▲Randhir Thakur博士
Randhir Thakur帶領英特爾，大舉反攻亞洲芯片代工巨頭臺積電（TSMC）和三星（Samsung）
01
確認辭職
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 向公司員工發送了一封電子郵件，感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和對公司 IDM 2.0（集成設備制造 2.0）業務模式的幫助。
蓋辛格表示：“我們感謝Randhir在IFS取得的巨大進步，并為英特爾成為世界級系統代工廠奠定了基礎。”。
“我們祝愿他在新的努力中一切順利。”
“Randhir 在過去兩年半的時間里一直是執行領導團隊的重要成員，自 2017 年加入我們以來，他已經擔任了多個高級領導職務，”英特爾首席執行官在 The Register 援引的電子郵件中寫道，“他對我們的（集成設備制造）2.0 轉型的貢獻很多，但最值得稱贊的是他在建立我們的 IFS 業務方面的領導力。”
02
Randhir Thakur 在 IFS 做了相當多值得驕傲的事。
在他的任期內，英特爾宣布了對 Tower Semiconductor 的收購。
他還在與聯發科等巨型芯片開發商簽訂協議方面發揮了作用，而聯發科恰好也是臺積電最大的客戶之一。
這份合同是 IFS 的一次重大勝利，該公司還贏得了美國國防部的快速保證微電子原型--商業（RAMP-C）項目合同。
根據芯榜數據， 特斯拉超越索尼，成臺積電第七大客戶。英特爾十大客戶，歡迎留言？
03
近日，英特爾公布芯片制成線路圖。
10nm ESF 改名為 Intel 7，7nm 改名為 Intel 4，7nm 增強版改名為 Intel 3。
Intel 7：第三代 10nm 芯片更名為 Intel 7。
Intel 4：7nm 節點更名為 Intel 4，相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%，預計將于 2022 年末推出。
Intel 3：Intel 3 節點預計在 2023 年下半年亮相，預計是 Intel 4 7nm 工藝的升級應用，與 Intel 4 相比，每瓦性能提高約 18%。預計最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A：這個 A 代表的是單位「埃格斯特朗」（Ångström, 簡稱埃，符號Å），即 0.1nm，20A 就是 2nm。這是英特爾的首個環柵晶體管架構（GAA）。
路線圖最遠可見的是 Intel 18A，將采用第二代 RibbonFET 技術，節點位于 2025 年初研發，這也是英特爾宣稱要奪回行業主導地位的時間。
英特爾 IFS 代工業務也官宣了一個新客戶，那就是高通。高通未來將會依賴 Intel 20A 技術節點，計劃于 2024 年開始，基于 Intel 20A 代工技術來制造新的高通芯片。除此之外，亞馬遜也將會成為英特爾代工業務的又一重要客戶。
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